当前位置：行情资讯 > 市场行情 CSP火爆背后的尴尬 尴尬背后的价值

摘要：

今天，又提CSP，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对CSP下定义：是一种封装形式，即：Chip Scale Package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片 20%，且功能完整的封装元件。

　　业界人都知道，CSP曾经很火爆，只是最近略显尴尬，为此，我决定不吝笔墨，来写写我眼中的CSP的现在和未来。

　　CSP封装目的

　　为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热：

　　1、有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制。不同的芯片的尺寸可以随意设计芯片级封装的外形大小，不需要在外形上面进行严格的限制。

　　2、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率;所以在很多很多高光密度的方案采用CSP方案或者倒装芯片COB方案。

　　3、无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性，半年到一年快速发展，性价比就上来了。

　　CSP五大应用领域

　　个人认为，CSP有以下值得一说的五大应用领域：

　　1、闪光灯：需要光补偿电子设备，比如手机相机等。

　　2015年全球智能手机14.329亿部，如果每台手机至少用1pcs，一般使用2pcs正白暖白相互光补偿，提高照相质量。相机也有更高的要求，虽然数量和手机差异很大，好在定位高端，毛利率会相对不错。全世界每年的智能手机市场几乎都在递增，前景也是一片光明。CSP在手机领域是最先应用的领域。现在高端市场主要是日本光源，中端市场主要是台韩光源，中低端主要是大陆科技创新企业。虽然相对照明是一个比较小众市场，但胜在智能设备的持续增长，市场相对是蓝海。（注：手机出货数据来源于IDC去年公布数据）

　　2、车灯照明领域：内饰灯或者改装车灯（非前大灯）、摩托车、自行车夜行灯。

　　说起汽车照明，大家都想到的可能是Osram、lumileds以及TG。但是今天我要说的是内饰和外饰灯、或者改装的汽车外置灯具。每台汽车里面在前排或者后排均有照明用的内饰车灯，部分汽车有日间行车灯，越野车户外工作灯。同样摩托车以及自行车均可以应用类似方案。

　　3、背光领域：电视背光、手机背光、显示器背光以及很多仪器仪表背光。

　　说到电视背光领域，不得不说直下式方案，目前很多厂商都采用CSP做直下式方案取代现在的3030直下式电视背光方案。虽然现在对比SMD方案只有微弱的性能价格优势，但我相信在未来半年到一年的时间内，随着倒装芯片价格的降低以及光电参数的优化，CSP的优势就会马上体现出来。届时光学配套件更加成熟与快速发展，相信很快就到取代SMD方案，不论是直下或者侧入式背光方案。

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